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产品名称产品外观密度pH(3%)用途及使用方法产品特点
ACE210无色透明粘稠液体1.00-1.107.0-8.0用于半导体芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割过程中的冷却和润滑。与水安排5-30%的比例稀释使用。(1)水基体系,极大降低水的表面张力; (2)高分散性,带走切屑粉末,降低表面污染; (3)高润滑性,提高刀具寿命,降低表面划伤;
ACE510无色透明粘稠液体1.00-1.107.0-8.0用于半导体芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割过程中的冷却和润滑。与水安排5-30%的比例稀释使用。(1)水基体系,极大降低水的表面张力; (2)高分散性,带走切屑粉末,降低表面污染; (3)高润滑性,提高刀具寿命,降低表面划伤;
ACE516无色透明粘稠液体1.00-1.107.0-8.0用于半导体芯片(IC芯片)、硅片、砷化稼等芯片在切割过程中的冷却和润滑。与水安排5-30%的比例稀释使用。(1)水基体系,极大降低水的表面张力; (2)高分散性,带走切屑粉末,降低表面污染; (3)高润滑性,提高刀具寿命,降低表面划伤;
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